电路板超纯水设备应用
1. 大规模集成电路元器件的生产用水,一般电阻率均大于18MO-CM。按国家有关电子用水标准(GB/T11446.1-1997)执行。
2. 电子元件厂,在焊接和组装过程中的冲洗用水。依据电子元件生产工艺不同,其用水标准中(即GB/T11446.1-1997)有可为四级(一级最高电导率18MO-CM以上,二级电阻率不低于15MO-CM,3级电阻率12MO-CM, 4级为0.5MO-CM)。电路板超纯水设备制水工艺
1(双级反参透)加ED1(电脱盐),核子级混床以及除TOC及紫外线出水指标一般均达到18MO-CM以上。
2.反参透(1级或2级反参透)加ED1(电脱盐),此工艺最大的优点是操作简单,无需树脂再生工艺,且出水指标一般均达到15MO-CM以上 |